同??萍季劢筃VIDIA GTC 2025 — AI浪潮下的散熱新機(jī)遇
2025年3月18日,美國(guó)圣何塞?—— 全球AI與加速計(jì)算領(lǐng)域的風(fēng)向標(biāo)盛會(huì)NVIDIA GTC 2025于本周四閉幕。作為散熱技術(shù)領(lǐng)域的深耕者,同裕科技首次親臨現(xiàn)場(chǎng)參與大會(huì),通過(guò)技術(shù)論壇、主題演講及行業(yè)交流,聚焦AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的散熱挑戰(zhàn),探索技術(shù)創(chuàng)新方向,為未來(lái)產(chǎn)品研發(fā)注入新動(dòng)能。 洞察行業(yè)趨勢(shì):AI算力升級(jí)催生散熱技術(shù)革新 本屆GTC大會(huì)上,NVIDIA CEO黃仁勛重磅發(fā)布Blackwell Ultra芯片及新一代DGX AI計(jì)算機(jī),進(jìn)一步推高AI算力需求的同時(shí),也凸顯高功耗芯片散熱的重要性。同裕科技重點(diǎn)關(guān)注國(guó)家提倡的“數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展”愿景下的液冷技術(shù)路徑。團(tuán)隊(duì)表示,Blackwell架構(gòu)對(duì)單機(jī)柜功率密度的大幅提升,將推動(dòng)液冷與相變散熱技術(shù)成為行業(yè)剛需,這與同裕的長(zhǎng)期研發(fā)方向高度契合。 戰(zhàn)略布局前瞻:從觀展到實(shí)踐,加速技術(shù)落地 [...]